OSEO attribue 9,9 millions d’euros au projet collaboratif CUIVRE
04.06.10
Labellisé par le Pôle de compétitivité Minalogic, le projet collaboratif CUIVRE est soutenu par OSEO, à hauteur de 9,9 M€. D'une durée de trois ans, ce projet permettra de simplifier et de raccourcir les étapes de métallisation du cycle de fabrication des composants microélectroniques, tout en améliorant les performances électriques obtenues. Il est porté par deux PME, un laboratoire public et quatre grandes entreprises.
Le projet
Le projet CUIVRE a pour ambition d’offrir aux industriels du secteur de la microélectronique un procédé innovant de dépôt de motifs de cuivre sur wafer, appelé ECPR.
En rupture technologique avec les approches actuelles, ce procédé s’appuie sur une technique de métallisation par voie électrochimique permettant de réaliser plus simplement et avec du cuivre, des motifs d’interconnexions et certains types de composants, tout en offrant de meilleurs facteurs de forme et une précision accrue des géométries.
L’équipe du projet
Le projet CUIVRE rassemble deux PME, un laboratoire public et quatre grandes entreprises.
- la société SET, Smart Equipment Technology, leader mondial dans la fabrication de machines d’hybridation de très haute précision,
- la société Replisaurus Mastering, une start-up créée pour mettre au point la fabrication des masters, composants clef de la technologie ECPR,
- le laboratoire public CEA-Leti,
- quatre grandes entreprises de premier plan.
Replisaurus Mastering développera en collaboration avec le CEA-Leti, le master, soit l’électrode sur laquelle se trouve le négatif des motifs de cuivre à déposer. A ce titre, Guido Groet, Président de Replisaurus Mastering déclare « La technologie ECPR offrira de considérables avantages aux industriels du semi-conducteur. La force de l'ECPR repose tant sur la révolution technologique queses caractéristiques techniques augurent que sur son étonnante simplicité. Nous sommes fiers d'avoir été choisis par OSEO et nous avons hâte de finaliser et de commercialiser cette technologie .»
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Acteur phare de ce projet, SET a pour mission de construire le module d’impression, qui, après un alignement extrêmement précis, mettra en contact le master et le wafer. |
Gaël Schmidt, PDG de SET précise « En devenant l’équipementier de la technologie ECPR, SET acquiert l’opportunité de développer une nouvelle ligne de produit qui s’appuie sur un savoir-faire basé sur 30 ans d’expérience dans le domaine de l’alignement de très haute précision. Par ailleurs, la diversification de notre portefeuille de produits constitue un excellent tremplin pour cibler de nouveaux marchés. »
Programme « In novation Stratégique Industrielle » d’OSEO
Il favorise l’émergence de champions européens.
Il soutient les projets ambitieux d’innovation collaborative à finalité industrielle, portés par des entreprises de taille intermédiaire (moins de 5000 collaborateurs) et des PME (moins de 250), toutes innovantes.
Ces projets sont très prometteurs en cas de succès : ils visent à commercialiser les produits de ruptures technologiques et ne pourraient se réaliser sans incitation publique.
L'aide est d'un montant de 3 à 10 M€, sous la forme de subventions et d’avances remboursables.
« L’aide apportée au projet CUIVRE s’inscrit dans le cadre du programme ISI (Innovation Stratégique
Industrielle) dont l’objet est d’aider les projets collaboratifs comprenant aux moins deux PME
françaises, et qui doivent contribuer à créer ou renforcer de nouveaux champions européens ou
mondiaux.
Ce projet répondait idéalement aux critères requis.
Nous sommes très heureux de contribuer à l’avancement de ce programme qui nous semble extrêmement prometteur. »
Claude Pinault, Directeur du Programme Innovation Stratégique Industrielle
