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OSEO attribue une aide de 21,2 M€ au projet PRIIM

20.01.10

Le projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle dédié aux Microsystèmes hétérogènes (PRIIM) a reçu le soutien d'OSEO, à hauteur de 21,2 millions d'euros. Il est porté par la société caennaise IPDiA avec des partenaires industriels et des centres de recherche. PRIIM devrait renforcer la filière industrielle microélectronique européenne et nationale.

Le Projet de Réalisation et d'Innovation Industrielle dédié au Microsystèmes hétérogènes est un projet labellisé par les pôles Minalogic (micro-nanoélectronique) et TES (transactions électroniques sécurisées).
PRIIM devrait renforcer la filière industrielle microélectronique européenne et nationale, en offrant aux équipementiers, en particulier les PME, des solutions adaptées pour la réalisation de microcircuits multifonctions hétérogènes en petites et moyennes séries.

Le projet inclut à la fois l’étude des technologies et procédés innovants pour la réalisation de circuits multicomposants compacts incluant des calculateurs, des passifs, de la mémoire, des capteurs et actuateurs, et le développement de plusieurs applications innovantes qui en bénéficient directement.

Financement

Le projet de recherche et développement sera financé par le programme Innovation Stratégique Industrielle (ISI) d’OSEO à hauteur de 21,2 millions d’euros sur 4 ans.

L’aide d’OSEO se compose d’une subvention de 12,9 millions d’euros et d’une avance remboursable de 8,3 millions d’euros.

Porteur du projet et partenaires

Le projet PRIIM est coordonné par IPDiA, fabricant de composants passifs intégrés sur silicium situé à Caen.

Il est réalisé en partenariat avec :

  • 3D Plus, entreprise reconnue pour l’assemblage 3D de puces électroniques,
  • Ela Médical (Sorin Group) pour de nouveaux implants médicaux,
  • Movea pour des capteurs de mouvements corporels miniaturisés,
  • Kalray pour les matrices intégrées de processeurs massivement parallèles pour les systèmes embarqués
  • Gemalto pour les cartes à puce multifonctionnelles.

Trois centres de recherche sont au coeur de ce projet pour lever les divers verrous technologiques préalables à la réalisation de microcomposants hétérogènes performants :

Porteur du projet IPDiA

Porteur du projet : IPDiA

CONTACT OSEO

Michel Lemonier, direction du programme ISI

responsable du Pôle Logiciels et TIC


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